TIME
回流焊接工艺（回流焊接技术）是一种电子制造中的焊接工艺。其主要原理是在电路板焊接过程中，利用高温将焊料融化，使其浸润焊接点，完成焊接工作。具体来说，这种工艺涉及将熔融的焊料重新流回其原始位置以完成焊接的过程。在这个过程中，回流一词指的是焊料从固态转变为液态，然后再次冷却固化，形成焊接点的过程。
1、涂覆焊料膏：在基板的焊接点上涂覆焊料膏，这是回流焊接工艺的第一步，焊料膏通常由锡粉和助焊剂组成。
2、贴装元器件：将电子元器件贴装在涂有焊料膏的基板上，这一步通常由自动贴片机完成。
3、预热：在开始焊接之前，先对基板进行预热处理，预热的目的是去除基板上的大部分水分，避免焊接过程中水分造成的不良影响。
4、焊接：对预热后的基板进行焊接处理，在这个过程中，焊料膏在高温下融化，浸润焊接点，完成焊接。
5、冷却：焊接完成后，基板需要进行冷却处理，使焊料固化，形成稳固的焊接点。
6、检查与测试：对完成的焊接进行外观检查和电气性能测试，确保焊接质量。
这种工艺具有自动化程度高、焊接质量稳定、生产效率高等优点，因此在电子制造领域得到了广泛应用。